- 王钶;齐娜;肖继君;李彦涛;
通过原位缩聚,采用3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(BPDA)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为主要原料制备了聚酰亚胺(PI)复合管膜。首先合成聚酰胺酸(PAA),并旋涂制备了聚酰胺酸管膜,然后将溶有碳粉的氟树脂与纯聚酰胺酸管膜复合并热亚胺化,最后再涂覆保护层,制得PI复合管膜。采用傅里叶红外光谱仪(FT-IR)、差式扫描量热法(DSC)、热重分析(TGA)、精密阻抗分析仪和高阻计分别对聚酰亚胺复合管膜的结构、玻璃化转变温度(Tg)、分解温度(Td)、介电性和电阻率进行了表征。研究结果表明,聚酰亚胺管膜的Tg为312.5℃,失重5%的分解温度为560℃。PI复合管膜的介电常数较纯PI管膜稍有增加,碳粉层的加入有效改善了纯PI管膜的介电常数随频率的突变行为,而介质损耗方面,PI复合管膜比纯PI管膜稍有降低。PI复合管膜的表面电阻率比纯PI管膜降低了92.85%,体积电阻率比纯PI管膜降低了77.30%。
2009年02期 v.42 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 282K] - 孙致平;朱涛;董梅;王立涛;徐汾兰;沈新玉;胡柯;孙建华;
介绍了马钢无取向电工钢用M11含铬绝缘涂层的开发过程及工艺流程。并对其性能进行了检测分析,结果表明,M11含铬绝缘涂料是一种主要由丙烯酸树脂乳液、重铬酸锌水溶液、硼酸、甘油等组成的半有机涂料,其性能满足电工钢连续退火生产线高速辊涂的需要;通过涂层工艺的合理控制,M11含铬绝缘涂层,其层间电阻在150Ω.mm2/片以上,综合性能满足电工钢用户的需要。
2009年02期 v.42 5-7+11页 [查看摘要][在线阅读][下载 896K] - 苏朝化;裴海燕;樊瑞;
采用共混改性的方法,研制了电线电缆用聚乙烯(PE)护套料,其配方为:线性低密度聚乙烯(LLDPE)7042为60份,高密度聚乙烯(HDPE)TR144为20份,HDPE 2200J为20份,高耐磨炭黑为2.7份,抗氧剂为0.8份,润滑剂为0.8份。该护套料的绝缘电阻率为2.36×1014Ω.m,耐环境应力开裂时间大于500 h,耐气候老化时间为4000 h,材料的断裂伸长变化率为5%。
2009年02期 v.42 8-11页 [查看摘要][在线阅读][下载 566K] - 曾素琼;刘杰军;
介绍了F-12、Kevlar-49两种芳纶纤维的物理及力学性能,并对两种芳纶/环氧复合材料的力学性能进行了测试。结果表明,用F-12芳纶/环氧复合材料制成的高速发电机转子护环具有优良的纵向拉伸强度,满足了高速发电机对转子护环的高强度指标要求。
2009年02期 v.42 12-13+16页 [查看摘要][在线阅读][下载 407K] - 吕天峰;文清云;
制备了一种双组分构成的F级耐冷媒浸渍树脂。并对其性能进行测试分析。结果表明,该树脂具有优异的电气绝缘性能,力学性能,良好的环境亲和力和优异的耐冷媒性能。
2009年02期 v.42 14-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 413K] - 高欣;虞鑫海;徐永芬;傅菊荪;
利用4,4’-双(4-氨基苯氧基)二苯硫醚(DADPSE)单体与多种酸酐聚合反应,制得了多种结构的芳香族聚酰胺酸,涂膜后热亚胺化得到一系列聚酰亚胺树脂,并对聚合物的吸水率、表面能和热性能等进行了研究。结果表明,合成的DADPSE具有较高的纯度和较高的反应活性;所制得的聚酰亚胺薄膜有较好的疏水性;DADPSE/ODPA-PI有优良的耐热稳定性。
2009年02期 v.42 17-20+25页 [查看摘要][在线阅读][下载 621K] - 刘莎莎;范和平;庄永兵;石玉界;
用叔丁基对苯二酚和对氯硝基苯反应,合成了1,4-双(4-硝基苯氧基)-2-叔丁基苯(BNTB),用水合肼还原后得到叔丁基二胺单体1,4-双(4-氨基苯氧基)-2-叔丁基苯(BATB)。用BATB与双酚A二酐反应,以马来酸酐作为封端剂,得到了链中含酰亚胺环的内扩链双马来酰亚胺,齐聚物的分子量控制为7172 g/mol。将所得的双马来酰亚胺固体粉末溶于极性溶剂后,直接涂覆铜箔形成20μm涂层、干燥,再经程序升温固化后获得无胶型挠性覆铜板。并对其进行了分析测试,结果表明,所得到的二层法挠性覆铜板(2L-FCCL)具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸水率。
2009年02期 v.42 21-25页 [查看摘要][在线阅读][下载 461K] - 高卫国;郭强;张艳飞;张建;
介绍了有机硅在环氧包封料、灌封料中的应用。借助于有机硅良好的低表面能、耐热、耐候、阻燃、憎水等性能来改善环氧包封、灌封料,解决其防潮、阻燃及耐冷热循环不佳的问题。实验表明,有机硅在改善产品性能方面应用前景广阔,是值得深入探索的领域。
2009年02期 v.42 26-28+32页 [查看摘要][在线阅读][下载 246K] - 王俊波;杜商安;周芳;刘冠芳;李晋;曹晓波;
介绍了多孔陶瓷的传统制备技术,讨论了9种新发展的制备技术。在此基础上,分析了目前多孔陶瓷制备技术存在的问题,提出了今后多孔陶瓷制备技术的研究重点和发展方向。
2009年02期 v.42 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 269K] - 蒋大伟;姜其斌;刘跃军;李强军;
综述了当前国内外聚酰亚胺材料的发展概况,阐述了聚酰亚胺材料的结构性能以及研究进展,展望了聚酰亚胺材料的发展趋势。
2009年02期 v.42 33-35+41页 [查看摘要][在线阅读][下载 60K]
- 刘辉;王耀先;程树军;
综述了双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)改性技术的研究现状和最新研究进展,包括:结构改性-可交联活性基团的引入、互穿聚合物网络技术引入其它改性树脂、共聚改性和共混改性。论述了经二烯丙基双酚A、环氧树脂、聚苯醚等改性后的BT树脂,其介电性能、耐高温性、加工工艺性及其对玻璃纤维的浸润性等性能的变化。介绍了BT树脂改性发展方向及其在高性能印制电路板(PCB)应用中存在和急需解决的问题。
2009年02期 v.42 36-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 384K] - 王晓琳;周宏;范勇;李德明;
用正硅酸乙酯(TEOS)和改性3-氨丙基三甲氧基硅烷(APTMOS)作为无机前驱体,采用溶胶-凝胶法制备了聚酰亚胺/二氧化硅(PI/SiO2)复合薄膜。采用傅立叶变换红外光谱(FT-IR),扫描电子显微镜(SEM)和热重分析(TGA)对PI/SiO2纳米复合薄膜进行了表征,讨论了改性APTMOS的加入对PI/SiO2复合薄膜结构和耐电晕性能的影响。结果表明,改性APTMOS的加入明显降低了SiO2粒子的团聚,并提高了PI/SiO2纳米复合薄膜的耐电晕性能。
2009年02期 v.42 42-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 333K] - 赫兟;徐旭;饶保林;
采用保护热流计法测定了绝缘材料常用的几种环氧树脂固化物的导热系数,探讨了固化物结构对导热系数的影响。结果表明:随温度升高,环氧固化物的导热系数基本上都呈上升趋势;酚醛类、胺类固化体系的导热系数明显高于酸酐固化体系;含有共轭结构的非晶态聚合物的导热系数随温度升高而提高的速率高于无共轭结构的非晶态聚合物。
2009年02期 v.42 46-47+51页 [查看摘要][在线阅读][下载 242K] - 周芳;刘冠芳;刘斌;彭万军;
为了获得高固相体积含量、低粘度的钛酸钡(BaTiO3)陶瓷凝胶注模用浆料,研究了粉体粒度、分散剂、球磨时间、pH值对该浆料流变性的影响。结果表明:在相同的固相体积含量下,粉体粒径3μm相比1μm的BaTiO3浆料具有较小的粘度;用聚丙烯酰胺分散剂,最佳用量相对粉体质量3‰~5‰;球磨8 h浆料的流变性最好;pH值在7~8时浆料的粘度最小。并获得固相体积含量为63%、粘度为690 mPa.s、可易于浇注的BaTiO3陶瓷浆料。
2009年02期 v.42 48-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 388K] - 蒋英;阙正波;张竞;黄培;
利用FT-IR测定了NaOH溶液处理聚酰亚胺薄膜表面水解过程。结果表明,聚酰亚胺在NaOH溶液中形成带有钠离子的高聚物,经盐酸溶液酸化,转变成聚酰胺酸;在水解初始阶段,聚酰亚胺薄膜表面完全与NaOH溶液充分接触,水解反应较快,随着反应时间的延长,聚酰亚胺薄膜表面附着一层聚酰胺酸,反应较慢;水解过程分为初期快速阶段和后期慢速阶段;采用两步、一级反应动力学模型研究薄膜水解程度并得出相关的动力学参数。
2009年02期 v.42 52-54+58页 [查看摘要][在线阅读][下载 291K] - 徐国盛;
以同轴电极中填充电导率或相对介电常数为非线性绝缘介质所构成的绝缘结构作为主要研究对象,分别仿真分析了在阶跃电压作用下非线性绝缘介质内瞬态电场分布。采用电场模拟软件ElecNet的瞬态2D求解器对同轴电极中填充非线性绝缘介质所构成的绝缘结构进行瞬态仿真分析。结果表明:相对介电常数非线性的绝缘介质只在初始状态时起到均化电场作用,稳态时绝缘利用系数较小;电导率和相对介电常数均为非线性绝缘介质,在整个过程中都能起到均化电场作用,改善电场的效果最好。
2009年02期 v.42 55-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 323K]